物理气相沉积（常缩写为 PVD）：一种在真空或低压环境中，通过物理方式（如蒸发、溅射）把固体材料转化为气相原子/分子，再使其在基体表面凝结形成薄膜涂层的工艺。常用于提高硬度、耐磨性、耐腐蚀性或实现功能性薄膜（光学、电学等）。
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We used physical vapor deposition to coat the cutting tool.
我们用物理气相沉积给切削刀具做了涂层。
Physical vapor deposition can produce uniform, high-purity thin films, but it often requires precise vacuum control and careful substrate preparation.
物理气相沉积可以制备均匀、高纯度的薄膜，但通常需要精确的真空控制以及对基体表面的细致处理。
该术语由三部分构成：physical（物理的，强调主要靠蒸发/溅射等“物理过程”而非化学反应）、vapor（蒸汽/气相，指材料进入气相状态）、deposition（沉积，来自拉丁语 deponere “放下/沉积”）。在工程与材料领域中，这一组合用来与 chemical vapor deposition（CVD，化学气相沉积）区分。常见缩写为 PVD。
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